半導体製造装置

半導体装置メーカー
半導体製造装置の重要部品加工・メッキ・精密洗浄等

キャップ
材質：SUS303
サイズ：Φ33×46ｍｍ

ネジ
材質：TB340C
サイズ：Φ2.3×3.8ｍｍ

チャック
材質：SUS303
サイズ：Φ33×49ｍｍ
ステージ
材質：SK4
サイズ：34mm×24mm