半導体製造装置

半導体装置メーカー
電子ビームマスク描画装置の重要部品加工・メッキ・精密洗浄等

キャップ
材質:SUS303
サイズ:Φ33×46mm

ネジ
材質:TB340C
サイズ:Φ2.3×3.8mm

チャック
材質:SUS303
サイズ:Φ33×49mm
ステージ
材質:SK4
サイズ:34mm×24mm

パイプ
材質:C1100B
サイズ:Φ42×102mm